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 特點： |
1.適用於切割混凝土、瀝青等材質之物品。
2.以雷射器溶接，無論乾式加工、濕式加工都可使用！
3.擁有加長之10mm的刀刃以增長使用壽命, 避免使用時鉅片本體迅速磨耗;配合使用切削能力極佳的結合劑以強
化其切削能力！
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| 鉅片尺寸： |
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| 特點： |
1.可使用於一般複合式線鋸上。
2.可製造長度超過100km的細長物。
3.相較於原本的游離顆粒加工方式，可進行高速切割。
4.可使用於使用游離顆粒式加工較難切割的物件上。
5.可選擇適合物件的非水溶性及水溶性加工液
。
6.可減少廢棄物的排出。
7.切割後的洗淨工程簡易。
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| 用途： |
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半導體及太陽能電池用之矽膠。 |
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水晶、玻璃、陶磁、石英、藍寶石等硬脆材料。 |
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MOFe磁鐵或釹磁鐵等磁性材料。 |
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除此之外也可使用在不易切削的材質及各種基板上。 |
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| 特點： |
1.由於使用沒有結合劑的CVD厚膜鑽石，因此擁有如同單結晶鑽石般的超強耐磨耗性。
2.由於本身為多結晶體，因此沒有單結晶鑽石中常見的異方位性，也不會因為使用方向的不同而產生性能方
面的變化。
3.由於使用角柱型鑽石，其作用面積一定，並能維持安定的性能。
4.不需要再研磨，也不需要支出多餘的修理管理成本。
5.可以藉由變更角柱鑽石的大小及排列個數來獲得最佳的研磨性能。 |
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| 用途： |
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研削砂輪(軸承)
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一般砂輪。 |
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天然單結晶修整輪。 |
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