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| 擁有耐高溫、熱膨脹係數小等的特性，因此廣泛運用於高溫爐、電燈、半導體等產業。 |
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| 擁有優良的熱傳導性、並能配合周邊零件的特性，適度地調整適合的熱膨脹率。 |
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| 和矽的熱膨脹係數接近，因此被用做半導體、LSI IC集積迴路元件的散熱板。 |
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